Integrierter Überspannungsschutz

Produkteinführung

Die On-Board-SPD-Produkte der Serie TRB10K31 wurden speziell entwickelt, um die strengen Anforderungen an On-Board-Miniatur-SPDs zu erfüllen und bei extremer Netzfrequenzüberlastung nicht in Brand zu geraten. Dieses Produkt erfüllt auch die neuesten Anforderungen an die TOV-Überlastleistung und andere Leistungsanforderungen in IEC61643:11-2011, GB18802.11-2016 und der dritten Ausgabe von UL1449; Es erfüllt die Anforderung, dass es bei einer Netzfrequenzüberlastung von 800 V und 100 A nicht zündet.

Der wesentliche technische Vorteil der integrierten SPD-Produkte der TRB10K31-Serie liegt in der Verwendung des erstklassigen MOV-Chips unseres Unternehmens mit steuerbarem Schmelzpunkt. Der Durchschmelzpunkt des Netzfrequenzstroms wird vollständig im mittleren Bereich des Chips kontrolliert, und der Niedertemperatur-Lötpunkt mit thermischer Ablösung ist auf dem hervorstehenden Kupferblech in der Mitte ausgelegt. , Unter dem hervorstehenden Kupferblech wird ein feuerfestes Metallblech vom Schmelzpunkt verwendet, das durch die geschmolzene Flüssigkeit in kurzer Zeit nur schwer geschmolzen werden kann. Die Auslösung durch sanfte Bewegung wird verwendet, um die Auslösedistanz zu erhöhen, die Möglichkeit von Lichtbögen auszuschließen, die Zuverlässigkeit zu verbessern und Platz zu sparen. Diese Struktur gilt nur für von unserem Unternehmen hergestellte MOVs mit einem Schmelzpunkt innerhalb eines Radius von 0,5 cm um die Mitte. Wenn der MOV-Eindringpunkt nicht im zentralen Bereich liegt, wird der Effekt deutlich reduziert.

Diese Lösung wird für ein zuverlässiges miniaturisiertes SPD-Design (Moduldicke 12 mm) verwendet. Aufgrund dieser Funktion ist der thermische Ablösemechanismus so optimiert, dass die Wärmeleitungsgeschwindigkeit am schnellsten ist und die Effizienz der thermischen Ablösung ausgezeichnet ist.