板載突波保護器

產品介紹

TRB20K31系列車載SPD產品的核心技術優勢在於採用了我公司頂級熔通點可控的MOV晶片。工頻電流熔穿點完全控制在晶片的中心區域，熱脫離低溫焊點設計在中間突出的銅片上。 ，在突出的銅片下面，採用了從熔點開始的金屬耐火片，它很難在短時間內被熔融流體熔化。採用平滑運動脫扣來增加脫扣距離，消除拉弧的可能性，提高可靠性並節省空間。此結構僅適用於我公司生產的熔點在距中心0.5cm半徑範圍內的MOV。如果MOV穿透點不在中心區域，效果會明顯降低。

此解決方案將用於可靠的小型化SPD（模組厚度12mm）設計。依此特點，優化熱脫離機理，使熱傳導速度最快，熱脫離效率優異。